解读高温高湿环境对电子元器件的加速老化作用

作者：仪器发布日期：2024-03-07 16:42　

高温高湿环境是一种常见的电子元器件老化加速因素，会对电子元器件的性能和寿命产生明显影响。在（HAST试验箱）模拟高温高湿环境下，电子元器件的物理、化学特性会发生变化，导致其失效率增加。

首先，高温会导致电子元器件内部温度升高，增加了元器件内部电子的热运动速度，使得电子之间的碰撞频率增加。这会导致电子器件内部的电阻、电容等元件参数发生变化，从而影响电路的正常工作。例如，电阻值会发生漂移，电容值会发生变化，导致电路的工作不稳定。

其次，高温高湿环境下的水分会引起电子元器件的腐蚀和氧化。水分会渗入元器件内部，与元器件内的金属部件发生反应，导致金属氧化、腐蚀，从而影响元器件的电性能。例如，金属导线的电阻会增加，导致电路的传导能力下降；金属引线的强度会减弱，容易断裂。

此外，高温高湿环境下的热膨胀和热应力也会对电子元器件造成损害。高温会导致元器件内部材料的体积膨胀，而不同材料的膨胀系数不同，容易导致元器件内部产生应力。长期高温高湿环境下，这些应力会导致电子元器件的材料疲劳，甚至出现裂纹，从而影响元器件的可靠性。

综上所述，高温高湿环境对电子元器件的加速老化作用主要体现在导致元器件内部参数发生变化、金属腐蚀氧化和热应力损害等方面。因此，在设计和使用电子元器件时，应充分考虑环境因素，选择适合的元器件和防护措施，以延长元器件的使用寿命和可靠性。